板材類型 |
CEM-1、FR-4、Hi-Tg、Halogen free、Aluminum board |
|---|---|
| 板厚 | 0.2mm------3.8mm Tol：+/-10% |
| 最大尺寸 | 21˝×24˝ |
| 最大層数 | 1-12 |
| 最小線寬/線距 | 3mil/ 3mil |
| 層與層間對準度 | 3mil |
| 特性阻抗 | 50-100 Ω±10Ω |
| 成品铜厚 | 0.5oz-3oz |
| 最小成品孔徑 | 0. 15mm |
| 鑽孔孔徑 | 0.2-6.0mm |
| 介質厚度 | 0.066-0.58mm |
| 最小隔焊 | ３.5mil |
| 電鍍孔縱橫比 | 6：1 |
| 表面處理 | 噴錫、化金、化銀、化錫、OSP、镀金 |
